1.

特種光學聚酯膜

目前，特種光學聚酯膜應該是所有功能膜中應用*廣泛，市場空間*大，A股相關上市公司*多的細分功能膜行業。

特種光學聚酯膜是為改變光學零件表面光學特性而鍍在光學零件表面上的一層或多層膜。光學薄膜根據其用途分類、特性與應用可分為：反射膜、增透膜/減反射膜、濾光片、偏光片/偏光膜、補償膜/相位差板、配向膜、擴散膜/片、增亮膜/棱鏡片/聚光片、遮光膜/黑白膠等。相關衍生的種類有光學級保護膜、窗膜等，這些特種光學膜通常都是光學基膜經過后加工和復合生產而來。而光學基膜是用聚酯切片（PET）經過干燥、鑄片、涂布、雙向拉伸等工藝生產而成。之所以用聚酯材料，主要是因為其結構穩定不易變形，光學性能優良，適合匹配各種涂層。

光學膜應用*多的地方之一就是各種電子產品的顯示面板。上圖由上而下，便是液晶顯示器由外而內的結構，我們可以看到光模塊和液晶面板分別應用了反射膜、擴散膜、增亮膜、偏光膜等。通常，液晶面板成本大概占液晶電視制造總成本的三分之一左右，而光學膜成本大概占液晶顯示面板成本的20%左右。未來，隨著物聯網技術的應用，各種顯示屏幕會更常見，所以光學膜的需求會非常大。

中國已經成為世界上*大的平板顯示器材生產大國，與此同時，國內觸摸屏行業爆發式增長，促使光學薄膜的需求量迅猛提高，光學薄膜已成為光電產業鏈前端*為重要的戰略原材料之一。

在光學膜市場供應方面，早期由美國3M公司一家獨占。由于3M光學膜**權陸續到期加上光學膜新產品需求涌現，到2010年左右，以日本三菱麗陽，韓國LG電子、MNTech、SKC，臺灣光耀、友輝、嘉威、迎輝為代表的新興光學膜廠商崛起，形成了光學膜市場3M、日、韓、臺灣四強鼎立的局面。

2019年，由于中美貿易戰的關系，國內手機廠商開始有意識地減少對3M的產品采購份額，隨著3M讓出可觀的市場份額而且是**產品的市場份額，國內光學膜廠商本來應該是迎來了極好的市場份額擴張與產品升級的機遇。

2.

柔性PI膜

PI膜的全稱為聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)，其是世界上性能*好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。

柔性PI膜是耐高溫可達400攝氏度以上的有機高分子材料之一，長期使用溫度在200~300攝氏度之間，無明顯熔點，具備高絕緣性能，在隔膜材料中性能**。它具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性等特殊屬性，因此可取代傳統的ITO玻璃，大量應用在可折疊手機里的基板、蓋板和觸控材料。其中黃色PI在柔性OLED里主要應用于基板材料和輔材，CPI(透明PI)主要應用蓋板材料和觸控材料。

PI產業鏈包括上游PI樹脂和基膜的制成，以及精密涂布和后道加工程序，其中樹脂和基膜的制成是壁壘*高的環節，目前全球比較**的公司有日本宇部、韓國科隆等國際大企業。目前中國大約有50家PI薄膜制造廠商，隨著柔性屏手機的爆發和其他消費電子產品的大量應用功能，PI有望成為新材料中的“新貴”。

2019年PI基膜市場規模預計在3億左右，2025年市場規模預計將超過60億。目前國內生產PI基膜的上市公司有新綸科技、丹邦科技、時代新材、國風塑業、瑞華泰（準備上市）。

3.

高阻隔膜

高阻隔膜是把氣體阻隔性很強的材料與熱縫合性、水分阻隔性很強的聚烯烴同時進行擠出制成的多層結構薄膜。高阻隔膜能夠阻隔氧氣及水汽滲透，避免內容物微生物繁殖，防止其氧化及霉變，提高儲存性。

高阻隔膜主要應用在食品、藥品包裝領域，高性能高阻隔膜還可用應用在電子器件、光伏電池及OLED封裝領域。高阻隔膜的制造工藝主要有多層復合、表面涂覆、表面改性、雙向拉伸等；高阻隔膜通常具備優異的阻隔性、機械性、透明度及印刷適應性。隨著下游行業不斷發展壯大，我國市場對高阻隔膜的需求持續增長。

在未來物聯網時代，傳感器將無處不在，水汽阻隔膜將**傳感器走向柔性化、輕量化和可穿戴化，以柔性印刷電子為基礎的柔性傳感應用前景廣闊，包括紅外傳感、機器人傳感，智能穿戴傳感，生物醫療傳感等，印刷電子一旦爆發，對水汽阻隔膜的需求同樣十分巨大。

2014-2019年，我國高阻隔膜市場規模年均復合增長率為15.1%；2019年，我國高阻隔膜市場規模為102.7億元，同比增長10.3%。預計到2024年，高阻隔膜市場將超過150億。

我國高阻隔膜市場供應總量中，國內總產量占比約為55%，進口總量占比約為45%，對外依賴度大，且國內產品主要集中在中低端領域，進口產品主要為中**產品。高性能高阻隔膜行業進入技術壁壘高，在全球市場中，代表性企業主要有美國杜邦、法國阿科瑪、日本電氣化學、韓國SKC等。

4.

異方性導電膠膜（ACF）

異方性導電膠膜是一種基材a與基材b之間涂布貼合，限定電流只能由垂直軸z方向流通于基材a、b之間的一種特殊涂布物質，兼具單向導電及膠合固定的功能，可以解決一些以往連接器無法處理的細微導線連接問題。

如今電子產品正朝著便攜式、小型化的方向發展，這對電路組裝技術提出了更高的要求，而傳統的錫焊封裝材料和技術已無法滿足行業的發展需要。異方性導電膜的出現徹底打破了傳統封裝材料和工藝的局限性，完全滿足了現代大規模集成電路微電子的封裝要求。

ACF是屬于高新技術功能材料，目前全球ACF產能主要集中在日韓美國等企業，當前80%以上的市場被日本企業占據。ACF技術門檻較高，并且發達國家一直對于相關技術嚴密封鎖，導致ACF國內長期處于嚴重依賴進口。近年來，我國政府重視高性能新材料發展，在政策的支持下，我國ACF產能不斷增長，但面板制造商為保證產品質量，選取原材料供應商時有著較為嚴格的認證體系和時間周期，導致ACF的國產化進程較為緩慢，嚴重影響以及制約了國內ACF行業的發展。

當前全球ACF主要生產企業有迪睿合、日立化成、3M公司、國都化學、冠品材料、瑋鋒科技、深圳飛世爾等，當前，國內ACF異方性導電膠膜部分產品仍以進口為主，未來我國ACF異方性導電膠膜或將逐漸實現國產替代。